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深圳市金徠技術(shù)有限公司

ShenZhen City JinLai Technology Co.,Ltd.

半導體行業(yè)

等離子清洗在LED封裝工藝中的應用 增強鍵合引線(xiàn)強度,去污去氧化,提升粘接力

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微波等離子清洗原理以及在微電子芯片封裝工藝中的應用

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半導體去膠技術(shù)——晶圓等離子去膠工藝,去除光刻膠、污染物、殘余物和其他無(wú)用雜質(zhì)

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等離子清洗機對清洗引線(xiàn)框架有大作用,金徠真空大氣等離子清洗機

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氧等離子清洗機提高PDMS表面親水性 提高PDMS表面生物相容性

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等離子清洗機提升聚四氟乙烯潤濕性 聚四氟乙烯表面氟化和自由基化

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